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厂商型号

CL32B473KEHNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 0.047uF 250V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL32B473KEHNNNE

#1

数量:2000
2000+¥0.9612
4000+¥0.9011
10000+¥0.841
14000+¥0.826
50000+¥0.781
100000+¥0.7509
最小起订量:2000
美国费城
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#2

数量:20
1+¥1.9685
10+¥1.3652
最小起订量:1
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CL32B473KEHNNNE产品详细规格

规格书 CL32B473KEHNNNE datasheet 规格书
CL32B473KEHNNNE Characteristics
CL32B473KEHNNNE Spec
CL32B473KEHNNNE datasheet 规格书
封装/外壳 1210
安装 Surface Mount
电容值 0.047 uF
电压 250 Vdc
容差 10 %
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
产品厚度 2.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 2.5
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 250V
电容 0.047µF
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1210 (3225 Metric)
厚度(最大) 0.071" (1.80mm)
其他名称 1276-3338-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 250Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 3.2x2.5(1210)

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